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薄膜电容器的喷金工艺主要采用电弧或火焰等热源,将所需要的各类焊料融化并在高压空气的作用下小雾化,然后粉碎后的金属粒子以高速喷涂在对
金属化薄膜电容器的失效原因主要包括以下几个方面:局部放电造成由于加工过程中介质中存在微小气隙,金属化电容器“过度自愈”造成气隙,导
压敏电阻主要用于在电路承受过压时进行电压钳位,吸收多余的电流以保护敏感器件。以下是一些具体的应用场景:电源线或长距离传输的信号线遇
在电子设备中,防干扰电容是至关重要的元件,用于抑制电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),保证电路的正常运行。其中,薄膜电容和安规电容是
陶瓷电容,以其独特的性能和广泛的应用,在电子工程领域占据了重要的地位。其中,高压陶瓷电容和安规陶瓷电容是两种特别重要的类型,它们在
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