金属聚酯膜电容以聚酯薄膜为介质，通过真空蒸镀技术形成金属化电极，兼具小型化与自愈特性。我们纬迪的产品矩阵覆盖高频应用场景，其技术突破体现在以下维度：

1. 介质特性与高频性能

聚酯薄膜的介电常数（ε≈3.0）与介质损耗角正切（tanδ≤0.01@1kHz）决定其适用于100kHz以下高频电路。与聚丙烯薄膜电容器相比，金属聚酯膜电容在105℃高温下容量衰减率低至3%，而聚丙烯电容在同等条件下衰减率可达5%。

2. 安规电容与X2级认证

纬迪金属化聚酯膜电容器（浸渍型）通过UL、ENEC等安规认证，符合X2级抑制电源电磁干扰标准（IEC 60384-14）。在LED驱动电源中，X2电容需承受2.5kV浪涌冲击，纬迪产品通过优化端子间距（≥5mm）与封装树脂（环氧模塑料），抗浪涌能力提升40%。

3. 薄膜电容的耐压设计

金属聚酯膜电容的耐压由介质厚度与电极层数决定。纬迪高压系列（如CL21X）采用双面金属化电极，耐压达630VDC，适用于光伏逆变器的DC-Link电路。

4. 自愈特性与可靠性

当电容局部击穿时，金属化电极的蒸发效应可隔离故障点。纬迪通过改进蒸镀工艺（铝层厚度0.08μm），使自愈能量降低至0.1μJ，延长电容寿命。