聚脂薄膜电容器技术解析：结构特点与性能优势
2025-08-05 11:33:42
聚酯薄膜电容器以聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜为介质，电极采用真空蒸镀的铝或锌铝合金层，通过卷绕成型后封装而成。金属化聚酯膜电容器其结构特点显著：薄膜厚度均匀性可达 ±3%，能保证电场分布稳定；金属化电极厚度仅 50-100nm，既降低接触电阻，又具备一定自愈能力。
塑料外壳金属化聚酯膜电容器性能优势体现在多方面：介电常数约 3.0-3.2，容量密度高于聚丙烯电容；工作温度范围覆盖 - 40℃至 125℃，满足多数工业场景需求；绝缘电阻≥10⁴MΩ，漏电流极小。在 1kHz 频率下，损耗角正切值通常≤0.01，适用于中低频电路。此外，其抗湿性优于纸质电容，成本低于聚四氟乙烯电容，性价比突出。
这些特性让聚脂薄膜电容器在电源滤波、耦合退耦等领域广泛应用，成为电子设备中不可或缺的基础元件。
134-1751-8179
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