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贴片 Y 电容:小型化设备的安规新选择

2025-05-14 10:13:27

随着穿戴设备、智能家居的普及,贴片 Y 电容以其微型化、高可靠性成为安规电容的主流方案。这类电容采用表面贴装技术(SMT),体积仅为传统插件 Y 电容的 1/3,适用于 PCB 空间紧凑的场景,同时满足 VDE、UL 等安规认证。

贴片 Y 电容的技术难点在于如何在小尺寸内实现高耐压与低漏电流。我们通过优化电极结构(采用叉指式电极增加爬电距离)与使用超薄高介电薄膜(厚度≤10μm),在 1206 封装下实现 250V AC 耐压与≤5μA 漏电流。其温度系数(TC)控制在 ±150ppm/℃以内,确保在 - 40℃~85℃范围内性能稳定。

在生产环节,采用全自动贴片机进行精度 ±5μm 的定位,配合回流焊温度曲线优化,避免焊接应力对电容的损伤。产品已应用于某知名品牌的智能手表电源电路,帮助客户在 3mm 厚度的主板上实现可靠的安规滤波,同时通过了国际 CE、FCC 认证,缩短产品上市周期。
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