陶瓷电容器（以 MLCC 为主流）与电解电容器（铝电解、钽电解等）是电子电路中两类核心储能元件，二者在性能、寿命、适配场景上差异显著，精准选型直接影响设备稳定性与能效。

一、核心性能差异（四大维度）

频率与损耗：陶瓷电容器高频适配性强（可达 GHz 级），ESR≤10mΩ、ESL≤1nH，高频损耗低；电解电容器仅适配低频场景（≤1MHz），ESR 较高（铝电解通常≥100mΩ），高频损耗大。

寿命与可靠性：陶瓷电容器无电解液，寿命可达 10 万小时以上，耐温范围 - 55℃~150℃，抗振动冲击；电解电容器寿命 2-5 万小时，高温易老化漏液，可靠性较弱。

体积与容量：陶瓷电容器（MLCC）小型化优势突出，0402 封装可实现 10μF 容量；电解电容器容量密度高（铝电解可达数千 μF），但体积偏大，难适配轻薄设备。

极性与成本：陶瓷电容器无极性，适配交流 / 直流场景；电解电容器有正负极（钽电解反向耐压低），错接易损坏；中低容量场景陶瓷电容器性价比更高，大容量场景电解电容器成本更优。

二、适用场景精准划分

陶瓷电容器：5G 设备、车载电控、工业变频器、手机 / 电脑等高频、小型化、长寿命需求场景，核心承担滤波、旁路、耦合功能。

电解电容器：低压电源、音频设备、家用电器电源板等低频、大容量储能场景，适合整流滤波、电源稳压等需求。

三、选型决策建议

优先根据电路频率与空间需求判断：高频（≥1MHz）、小型化场景选陶瓷电容器；低频（≤1MHz）、大容量场景选电解电容器。同时结合寿命要求 —— 工业、新能源等长周期使用场景优先陶瓷电容器，消费电子短期使用场景可选用电解电容器控制成本。