多层片式陶瓷电容器（MLCC）是陶瓷电容器的主流类型，其独特的多层叠层结构的是其成为消费电子、工业控制、新能源等领域核心元件的关键，凭借性能与形态优势适配现代电子设备的严苛需求。

多层片式结构的核心原理的是将陶瓷介质与金属内电极交替叠层、共烧而成，形成多个串联的电容单元。与传统单层陶瓷电容器相比，该结构通过 “多层叠加” 实现性能突破：一方面，电极与介质的接触面积大幅增加，在微小体积内实现高容量密度，例如 0402 封装（1.0mm×0.5mm）的 MLCC 容量可达 10μF，远超同尺寸传统电容器；另一方面，多层结构缩短电流路径，使等效串联电阻（ESR）低至 10mΩ 以下，等效串联电感（ESL）同步减小，完美适配高频电路场景。

其核心优势集中在三点：一是小型化集成，叠层设计让封装尺寸最小可至 0201（0.5mm×0.25mm），满足手机、车载电控等设备的轻薄化需求；二是高频低损耗，多层结构降低能量损耗，在 GHz 级高频工况下损耗角正切值≤0.02，保障电路能效；三是高可靠性，共烧工艺使介质与电极结合紧密，耐温范围覆盖 - 55℃~150℃，抗振动、抗冲击性能优异，使用寿命可达 10 万小时以上。