瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。按瓷介电容电介质又分：1类电介质（NP0，C0G），2类电介质（X7R，2X1）和3类电介质（Y5V，2F4）瓷介电容器。
MLCC（1类）—微型化，高频化，超低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温。主要应用高频电路中。
MLCC（2类）—微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本。主要应用于中，低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用。
瓷片电容（瓷介电容）作用主要有三个方面：

1、容量损耗随温度频率具高稳定性；

2、特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性；

3、高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器如消除高频干扰。