金属聚酯膜电容的失效模式主要包括电击穿、热失控和湿热老化等。纬迪公司通过深入研究失效机理，提出了有效的寿命提升策略。

 1. 电击穿路径分析

 在85℃/85%RH的双85试验中，金属聚酯膜电容的击穿点多始于电极边缘毛刺。纬迪公司采用激光修边技术，将电极边缘粗糙度控制在0.2μm以下，显著提高了击穿电压。

 2. 热失控与ESR参数关联

 等效串联电阻（ESR）是影响金属聚酯膜电容热失控的关键因素。纬迪公司的塑料外壳金属化聚酯膜电容器通过优化绕卷张力，使ESR值稳定在较低水平，提高了电容的可靠性。

 3. 湿热环境适应性试验

 在湿热环境下，金属聚酯膜电容的漏电流会显著增加。纬迪公司的塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器通过端子镀锡工艺，有效控制了漏电流的增长率。

 4. 寿命提升策略

 基于失效机理的研究，纬迪公司提出了多项寿命提升策略，包括优化介质材料、改进电极结构、提高封装可靠性等。这些策略显著提高了金属聚酯膜电容的使用寿命和可靠性。