真空蒸镀工艺是金属聚酯膜电容性能的核心环节。纬迪公司通过不断的技术革新，优化了真空蒸镀工艺，显著降低了ESR参数。

 1. 真空度与铝层均匀性

 在10⁻⁴Pa的高真空环境下，铝原子平均自由程较长，能够形成连续致密的金属化层。纬迪公司通过提高设备真空度，降低了铝层方阻，从而提高了电容的性能。

 2. 分段蒸镀与容温特性

 采用三段式蒸镀工艺，可以使金属聚酯膜电容的容温系数（TCC）控制在较小范围内。纬迪公司的产品通过优化蒸镀工艺，使容温特性优于同类产品。

 3. 边缘加厚与耐压提升

 在电极边缘增加铝层厚度，可以提高金属聚酯膜电容的局部耐压能力。纬迪公司通过边缘加厚技术，显著提高了高压系列电容的耐压性能。

 4. 环保材料替代

 纬迪公司积极响应环保号召，推出了无卤素阻燃型金属聚酯膜电容器。该产品通过改性环氧树脂，提高了防火性能，同时符合RoHS 2.0标准。